Чипы из Поднебесной. Как Китай догоняет лидеров рынка оперативной памяти и что будет с ценами на смартфоны

Как сообщает Reuters, 20 сентября компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале серийного производства своей пятой DRAM- платформы — G5. Компания утверждает, что ей удалось повысить плотность размещения ячеек памяти. Благодаря этому с одной кремниевой пластины (из которой нарезают чипы) можно получать как минимум на 50% больше заготовок, чем при использовании платформы предыдущего поколения.

Наряду с G5 компания запустила в массовое производство две версии LPDDR5X емкостью 24 Гбит (то есть 3 ГБ на кристалл). Это на 50% больше по сравнению с предыдущими аналогичными продуктами CXMT. Чипы в корпусах с 496 и 245 контактами уже запущены в массовое производство; они предназначены прежде всего для смартфонов и другой портативной электроники.

«Наши технологические возможности теперь находятся на уровне самых современных узлов, серийно производимых в отрасли», — заявил вице-президент CXMT Ло Сяодун.

На данный момент всё это — оценки самой компании. Она не обнародовала независимых данных о себестоимости G5 и доле годных чипов. CXMT также не раскрывает, какой объем пластин — количество которых, как утверждается, выросло вдвое — отсеивается в процессе выбраковки.

Как Китай обходится без лучшего оборудования

В отличие от CXMT, её конкуренты (Samsung, SK Hynix, Micron) могут использовать EUV-литографию — установки нидерландской компании ASML, которые с помощью света с чрезвычайно короткой длиной волны «печатают» мельчайшие элементы чипа. У Китая нет доступа к таким системам: Нидерланды не выдают лицензии на их поставку в КНР с 2019 года.

Поэтому CXMT использует менее современную DUV-литографию, а её ограничения компенсирует более сложным четырехкратным формированием рисунка будущей схемы на кремниевой пластине.

Как работает DUV? Вместо того чтобы нанести мельчайший рисунок за один раз, производитель создает базовый шаблон, а затем дополняет его несколькими циклами нанесения материала, получая результат с вчетверо большей плотностью. Это позволяет создавать современные чипы без использования EUV, но увеличивает количество этапов, а также затраты времени и средств. По оценкам ASML, переход от многократного формирования рисунка методом DUV к однократному проходу EUV может сократить количество операций примерно на 20%.

«Если будут введены дополнительные ограничения на литографическое оборудование, это станет серьезнейшей проблемой для китайских производителей памяти», — объясняет аналитик SemiAnalysis Рэй Ван. По его словам, именно в этой сфере Китай до сих пор особенно сильно отстает от Запада.

Впрочем, CXMT уже является четвертым крупным игроком на рынке оперативной памяти и даже понемногу догоняет конкурентов.

По данным TrendForce, во втором квартале 2026 года компания получила 9,5% мировой выручки от DRAM против 7,6% кварталом ранее. Доля Samsung составила 39,4%, SK Hynix — 24,9%, Micron — 23,3%.

При этом CXMT уже пытается конкурировать, предлагая не только устаревшие и дешевые типы памяти. В начале сентября компания объявила о серийном производстве памяти LPDDR6 со скоростью до 12,8 Гбит/с, которая дебютировала в складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. Для сравнения: в марте SK Hynix сообщала о памяти LPDDR6 (техпроцесс 1c) со скоростью более 10,7 Гбит/с и планировала начать поставки во второй половине года.

Кому дефицит, а кому — профит

Бум в сфере ИИ — идеальный момент для экспансии CXMT. Именно он вынуждает западных производителей памяти перенаправлять больше мощностей на серверы и ускорители, из-за чего возникает нехватка DRAM для ПК и смартфонов. По данным TrendForce, в первом квартале 2026 года контрактные цены на обычную DRAM выросли на 93–98%, а во втором квартале цены на LPDDR5X для смартфонов поднялись еще на 78–83%. В третьем квартале темпы роста замедлились, однако дефицит сохраняется.

Дефицит памяти уже напрямую бьет по производителям техники. Counterpoint ожидает , что мировые поставки смартфонов в 2026 году упадут на 13,9% — это станет самым значительным снижением за всю историю наблюдений, в частности из-за того, что дороговизна памяти делает бюджетные модели нерентабельными.

По оценке генерального директора Fairphone Раймонда ван Эка, в смартфоне стоимостью около 400 долларов память сейчас может составлять почти 60% стоимости всех компонентов. Из-за этого небольшие производители уже вынуждены заказывать память задолго до начала производства, менять конструкцию устройств или перекладывать часть дополнительных расходов на покупателей.

«Если у вас нет гарантированного объема, вы все равно вне игры», — сказал ван Эк агентству Reuters.

Казалось бы, появление дополнительных китайских чипов должно было сбить цены на рынке. Однако на практике CXMT сама пользуется дефицитом. В июле выяснилось, что компания повышала цены даже для Huawei, а некоторые её серверные модули DDR5 стоили дороже аналогичных продуктов Samsung.

В то же время появление четвертого крупного поставщика предоставляет производителям электроники альтернативу Samsung, SK Hynix и Micron. Показательный пример — Apple: по данным Reuters, компания заявляла американским чиновникам о потребности в китайской памяти и просила гарантий того, что CXMT не попадет в торговый черный список США.

Впрочем, ожидать мгновенного удешевления смартфонов пока не стоит. Пока наблюдается нехватка памяти, у CXMT мало причин прибегать к демпингу. Однако, если компания нарастит объемы производства и сохранит качество, дополнительное предложение со временем может ослабить дефицит и дать производителям больше рычагов влияния в переговорах о ценах.