Samsung Electro-Mechanics инвестирует $5 млрд в производство подложек для чипов — Korea Herald
Южнокорейская Samsung Electro-Mechanics планирует вложить около $5 млрд в расширение производства подложек для корпусов чипов в Южной Корее и Вьетнаме. Часть капитальных затрат на новые мощности по выпуску подложек для AI-серверов в Седжоне профинансируют глобальные заказчики, которые также обязались закупать продукцию в средне- и долгосрочной перспективе, сообщает Korea Herald.
Инвестиции в Седжоне
Компания, входящая в группу Samsung, до мая 2028 года инвестирует 4,27 трлн вон, или $3,2 млрд, в завод в Седжоне. Средства направят на наращивание выпуска FC-BGA — подложек типа flip chip-ball grid array, которые используются в ускорителях искусственного интеллекта и других высокопроизводительных чипах.
Серийное производство на новых мощностях запланировано на сентябрь 2028 года. Это крупнейшая инвестиция Samsung Electro-Mechanics в один продукт: ее объем составляет 43,6% консолидированного собственного капитала компании по состоянию на конец 2025 года.
Компания не назвала клиентов, участвующих в финансировании, и не раскрыла объем их вклада. В то же время местные СМИ со ссылкой на нескольких представителей отрасли писали об авансовых платежах от Nvidia и других крупных технологических компаний на триллионы вон. Samsung Electro-Mechanics не подтверждала эти детали.
Больше актуальных новостей — в Telegram-канале UA.News Telegram.
Расширение во Вьетнаме
Отдельно вьетнамская дочерняя компания Samsung Electro-Mechanics до апреля 2028 года инвестирует 2,51 трлн вон в расширение завода по производству подложек для корпусов чипов. В поданных документах не уточнялись ни вид продукции, ни заказчики этого предприятия.
В марте генеральный директор компании Чан Док Хён заявлял, что спрос клиентов на FC-BGA для серверов и центров обработки данных более чем на 50% превышал производственные возможности Samsung Electro-Mechanics. В июле компания также объявила о более широком плане инвестировать около 8 трлн вон в площадку в Седжоне до 2040 года.
С мая производитель сообщил о долгосрочных контрактах на поставку кремниевых конденсаторов и многослойных керамических конденсаторов для AI-серверов общей стоимостью 3,32 трлн вон. Среди них — контракт на 1,1 трлн вон, объявленный 1 сентября, с поставками в 2027 году.
