TSMC вкладає понад $250 млрд у розбудову своєї інфраструктури в США

Компанія TSMC інвестує додаткові $100 млрд у розширення своїх американських виробничих потужностей, довівши загальну суму вкладень до $265 млрд.

Про це повідомляє Bloomberg.

Ці кошти спрямують на будівництво чотирьох нових заводів, що дозволить компанії розгорнути мережу з 10 фабрик та двох об'єктів для пакування мікросхем у США.

Додаткові потужності спеціалізуватимуться на передовій 2-нанометровій технології, хоча за певних умов компанія може перерозподілити ці об'єкти: три фабрики для логічних мікросхем та одну – для пакування.

Це рішення стало результатом домовленостей між Вашингтоном і Тайбеєм, спрямованих на перенесення критично важливого виробництва напівпровідників на американську територію.

Угода є частиною ширшої геополітичної стратегії, закріпленої у січні 2026 року, де зниження тарифів на тайванську продукцію до 15% обміняли на прямі інвестиції у розмірі $250 млрд у проєкти на території США.

При цьому початкові $65 млрд інвестицій, узгоджені під час адміністрації Джо Байдена, до цієї суми не входять.

Наразі перші виробничі об'єкти TSMC в Аризоні вже працюють: масове виробництво 4-нм мікросхем розпочалося наприкінці 2024 року, а запуск ліній із випуску 3-нм чіпів очікується у другій половині наступного року.

Бекграунд. Раніше Mind повідомляв, що TSMC наростила квартальні доходи на понад 30% через глобальний ШІ-бум. Замовлення американських гігантів забезпечили компанії рекорди, проте аналітики прогнозують дефіцит на ринку.