$ 45.54USD
€ 50.95EUR


AMD розпочала постачання адаптивних SoC Versal AI Core у корпусі космічного класу для надскладних місій

AMD розпочала постачання зразків адаптивних SoC Versal AI Core у корпусі космічного класу для надскладних місій

Компанія AMD оголосила про початок постачання першим клієнтам дослідних зразків адаптивної системи на чіпі (SoC) AMD Versal AI Core XQRVC1902 у покращеному корпусі космічного класу. Вдосконалений органічний корпус без кришки (lidless design) розроблено для забезпечення роботи космічних місій тривалістю до 15 років.

Наразі AMD проводить тестування пристрою на відповідність військовому стандарту США MIL-PRF-38535 Class Y - найвищому рівню якості та надійності для компонентів космічного призначення.

Новий корпус створено із застосуванням посилених вимог до проєктування та покращеного органічного субстрату, що дозволяє суттєво зменшити термічні й механічні напруження, які виникають в екстремальних умовах космосу. У поєднанні з чіп-конденсаторами космічного класу, які вже мають багату польотну історію, пристрій відкриває можливості гнучкої програмованої логіки та бортової обробки даних для найбільш відповідальних місій.

Розробка орієнтована на пілотовані космічні кораблі; тривалі дослідницькі місії; апарати на геостаціонарній, навколомісячній (cislunar) та геліоцентричній орбітах, а також у далекому космосі.

«Космічні місії дедалі частіше вимагають як передових можливостей бортової обробки даних, так і виняткової довгострокової надійності. Доступність зразків адаптивної SoC XQR Versal AI Core у нашому покращеному корпусі - це важливий крок до отримання сертифікації Class Y. Це дозволяє замовникам вже зараз створювати інженерні моделі для місій, де потрібна абсолютна надійність», - зазначив Кен О'Нілл (Ken O’Neill), головний системний архітектор напрямку Aerospace and Defense в AMD.

Адаптивна SoC XQR Versal AI Core забезпечує значний стрибок обчислювальної щільності для векторних алгоритмів, системних логічних осередків, бортової пам'яті SRAM та багатогігабітних трансиверів.

Корпус без кришки покращує тепловідведення та покриває повний спектр космічних програм - від комерційних супутників «New Space» до пілотованих та глибоко космічних апаратів. При цьому новий корпус є повністю сумісним за контактами (pin-compatible) з наявними комерційними, оборонними та космічними версіями AMD Versal AI Core VC1902 у корпусі BGA-2197.

Зразки адаптивних SoC AMD Versal AI Core XQRVC1902 у корпусі космічного класу вже доступні для ранніх замовників (специфікації описані в документації AMD DS946). Серійні чипи, що пройдуть повну льотну сертифікацію за стандартом Class Y, очікуються на ринку у другій половині 2027 року.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI