Huawei: чіп Kirin 2027 готовий, стратегія на 10 років

Шанхай, 13 жовтня – На сьогоднішній прес-конференції, присвяченій чіпам Kirin, що відбулася в Шанхаї, Сюй Сун’юй, керівник відділу управління продуктами бездротових термінальних чіпів у напівпровідниковому бізнесі Huawei, поділився ключовими деталями про майбутнє флагманських розробок компанії.

Kirin 9050 Pro: детальна архітектура

Під час свого виступу Сюй Сун’юй вперше продемонстрував детальну архітектуру чіпа Kirin 9050 Pro, відомого під кодовою назвою “логічне розгортання”. Це нове покоління чіпів включає в себе найсучасніші компоненти:

• Нове покоління CPU Lingxi: Забезпечує вищу продуктивність та енергоефективність.
• GPU Maliang: Новітній графічний процесор, що обіцяє значний стрибок у графічній продуктивності.
• NPU архітектури DaVinci: Для потужних можливостей штучного інтелекту.
• Kirin AI ISP: Інтегрований процесор обробки зображень з розширеними функціями ШІ.
• Balong AI Modem: Для високошвидкісного та інтелектуального зв’язку.
• FFTS (Function Flow Task Scheduler): Нова система планування завдань для оптимізації роботи.
• Процесор аудіо та відео: Покращена обробка мультимедійного контенту.
• Процесор безпеки: Для захисту даних та пристрою.
• Спільна робота мікроядер Lingxi: Забезпечує ефективну взаємодію компонентів.

Ця деталізація демонструє глибоку роботу Huawei над створенням комплексного рішення, яке відповідає найвищим стандартам сучасної мобільної індустрії.

Kirin 2027: наступний крок

Ще однією важливою новиною стало підтвердження готовності наступного покоління чіпів – Kirin 2027. За словами Сюй Сун’юя, всі проведені тестування показали результати, що відповідають очікуванням, і свідчать про стійку еволюцію на наступні 10 років.

“Наступне покоління Kirin 2027 вже готове. До цього моменту всі результати тестів відповідають очікуванням, тому еволюція протягом наступних 10 років (логічне розгортання) є стійкою,” – зазначив Сюй Сун’юй.

Хоча конкретні етапи розвитку та технологічні рішення, які будуть застосовані, поки що обговорюються, це повідомлення свідчить про довгострокове бачення Huawei у сфері розробки чіпів. Компанія демонструє впевненість у своїх силах та прагнення до інновацій.

Стійкий розвиток та відкрита співпраця

Huawei підкреслює, що успішне масове виробництво Kirin 9050 Pro стало можливим завдяки підтримці китайської напівпровідникової індустрії. Компанія також наголошує на важливості відкритої співпраці для майбутнього галузі. Цей підхід дозволяє об’єднувати зусилля та ресурси для досягнення нових технологічних вершин.

Особливу увагу було приділено графічному процесору Maliang, продуктивність якого зросла на 40%, а також першому в галузі 200-мегапіксельному ISP (процесору обробки зображень) з функціями ШІ. Ці досягнення свідчать про зосередженість Huawei на покращенні користувацького досвіду, зокрема в галузі мобільних фотографії та ігор.

Презентація чіпів Kirin 9050 Pro та анонс Kirin 2027 відбулися на тлі анонсу нової лінійки смартфонів Mate 90 та інших продуктів компанії, що свідчить про комплексний підхід Huawei до розвитку своїх екосистемних рішень.

Джерело: https://www.ithome.com/1/012/289.htm