Huawei кидає виклик закону Мура: компанія показала нову архітектуру процесорів

Huawei оприлюднила технічні подробиці нового процесора Kirin 2026, який, за словами компанії, забезпечує на 55% більшу щільність транзисторів і значно нижче енергоспоживання без переходу на новіший техпроцес. Якщо ці заяви підтвердяться на практиці, китайський виробник може частково компенсувати технологічні обмеження, пов’язані з доступом до сучасного обладнання для виробництва мікросхем.

Про це повідомляє NNews із посиланням на Interesting Engineering.

Ставка не на новий техпроцес, а на нову архітектуру

На відміну від більшості виробників, які підвищують продуктивність завдяки зменшенню розміру транзисторів, Huawei зробила ставку на зміну внутрішньої структури чипа.

Компанія представила архітектуру LogicFolding, яка змінює розташування логічних блоків усередині процесора. Завдяки цьому електричні сигнали проходять коротший шлях між компонентами, що підвищує ефективність роботи.

За даними Huawei:

• щільність транзисторів збільшилася на 55% порівняно з Kirin 9030 Pro;
• енергоспоживання зменшилося на 41% при однаковій продуктивності;
• довжина внутрішніх з’єднань скоротилася приблизно на 30%;
• кількість тактових буферів зменшилася більш ніж на 50%;
• затримка синхронізації між блоками скоротилася на 25%.

Альтернатива закону Мура

Huawei просуває власну концепцію Tau Scaling Law, яку називає альтернативою класичному закону Мура.

Якщо традиційний підхід передбачає збільшення кількості транзисторів шляхом переходу на тонший техпроцес, то Tau Scaling робить акцент на скороченні часу передачі даних усередині самого процесора. Фактично компанія намагається отримати приріст продуктивності завдяки ефективнішій організації мікросхеми, а не лише за рахунок мініатюризації.

Плани на найближчі роки

Huawei повідомила, що нинішня двошарова реалізація LogicFolding є лише першим етапом. У майбутньому компанія планує перейти до багаторівневої конструкції з трьома, чотирма та більшою кількістю активних шарів.

Також виробник очікує, що частота процесорних ядер лінійки Kirin зросте приблизно до 3,1 ГГц вже цього року, а до 2029 року може досягти 4 ГГц.

Водночас у Huawei визнають, що для масового виробництва ще потрібно вирішити проблеми з відведенням тепла, складністю виготовлення та виробничим браком.

Чому це важливо

Через американські санкції Huawei обмежена у доступі до передового обладнання для виробництва мікросхем, зокрема EUV-літографії. Саме тому компанія активно шукає інженерні рішення, які дозволять підвищувати продуктивність процесорів без переходу на сучасніші техпроцеси.

Якщо підхід LogicFolding виявиться ефективним у серійному виробництві, він може стати одним із варіантів розвитку напівпровідникової галузі в умовах фізичних обмежень традиційного масштабування.

Цікавий факт

Закон Мура, який понад 50 років визначав розвиток напівпровідникової індустрії, останніми роками дедалі складніше підтримувати через різке зростання вартості виробництва та фізичні межі зменшення транзисторів. Саме тому провідні виробники дедалі частіше шукають альтернативні архітектурні рішення замість простого переходу на тонший техпроцес.