Інсайдер розкрив ключову особливість чипа Apple A20 Pro

Apple, за чутками, готує важливу зміну в конструкції флагманського чипа A20 Pro. Компанія нібито відмовиться від звичного корпусування InFO-PoP на користь технології Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), яка має покращити охолодження та продуктивність під час роботи зі штучним інтелектом.

Нинішня технологія InFO-PoP передбачає розміщення оперативної пам’яті безпосередньо над кристалом процесора. Через це обидва компоненти сильніше нагріваються під високим навантаженням, особливо під час виконання ШІ-завдань. За даними інсайдерів, у WMCM пам’ять буде розташована окремо, що дозволить ефективніше відводити тепло та збільшити пропускну здатність системи.

Також повідомляється, що A20 Pro може отримати більший Neural Engine, покращену систему охолодження з паровою камерою та підтримку пам’яті LPDDR6 із 96-бітною шиною. Це має забезпечити вищу продуктивність локального ШІ та стабільнішу роботу чипа без перегріву.

Втім, уся ця інформація поки ґрунтується на витоках. Деякі оглядачі вважають, що Apple змінила конструкцію чипа не лише через розвиток штучного інтелекту, а й тому, що традиційне корпусування серії A вже наблизилося до межі своїх можливостей. Офіційно компанія ці чутки поки не коментувала.

Источник: itechua.com