Курс на технологическую независимость. Китай представил процессор, который обещает превзойти чипы NVIDIA благодаря новой архитектуре
Китайский полупроводниковый стартап Dongfang Suanxin представил новую архитектуру процессора , которая, по словам разработчиков, способна конкурировать с американским гигантом NVIDIA.
Главная особенность проекта заключается в существенном снижении зависимости от передовых производственных технологий, доступ к которым ограничен экспортным контролем США. Компания делает ставку на программно-определяемые вычисления и технологию трехмерной (3D) компоновки памяти, что позволяет повышать вычислительную мощность без использования новейших и дефицитных технологических процессов.
На официальной презентации в Шанхае стартап представил свой флагманский процессор DF1000. Этот чип, созданный на базе проверенного 14-нанометрового техпроцесса, предназначен для выполнения сложных вычислительных задач. Заявленная производительность новинки составляет 520 терафлопс в режиме BF16, пропускная способность памяти достигает 6,4 ТБ/с, а скорость межчипового обмена данными — 900 ГБ/с.
Руководство компании сообщило о полной готовности процессора к серийному производству и начале первых поставок уже до конца текущего года.
Кроме того, были озвучены амбициозные планы по выпуску моделей DF2000 и DF3000 — к концу 2026 года и в 2027 году соответственно — с целью превзойти показатели передовых чипов NVIDIA.
Стратегия Dongfang Suanxin отражает общекитайскую тенденцию в условиях технологической изоляции: вместо пассивной погони за западными лидерами в деле уменьшения размеров транзисторов компании делают ставку на архитектурные инновации. Благодаря вертикальному 3D-размещению кристаллов память располагается значительно ближе к процессорным ядрам (фактически на расстоянии нескольких микрометров или миллиметров в пределах корпуса чипа). Это сокращает физический путь передачи данных, а также снижает задержки и энергопотребление.
Основатель компании Вэй Шаоцзюнь подчеркнул важность создания независимой экосистемы и безопасной цепочки поставок. Наряду с процессором стартап представил модуль-ускоритель Dianfeng, суперузел TY64 и интегрированный вычислительный блок QY100, а также открытый программный стек CAAP для разработчиков. Несмотря на оптимистичные прогнозы, руководство признает наличие серьезных проблем, в частности повышенный процент брака при многослойной компоновке кремниевых пластин на внутреннем рынке КНР.
Тем не менее, стартап, основанный всего два года назад, уже пользуется мощной финансовой поддержкой со стороны государственных инвестиционных фондов и венчурных подразделений крупных корпораций, таких как Xiaomi и JD.com.