NVIDIA нарощує виробництво ШІ-інфраструктури з партнерами

NVIDIA оголосила про стратегічне розширення своїх виробничих потужностей на глобальному рівні. Компанія уклала угоди з шістьма ключовими постачальниками у ланцюжку постачання, щоб задовольнити зростаючий попит на свої рішення для прискорених обчислень та повноцінні платформи штучного інтелекту (ШІ).

Збільшення виробничих потужностей

Шість нових партнерств розподілені таким чином: три з них зосереджені на виробництві основних плат (substrates), ще три – на передовій упаковці (advanced packaging), тестуванні напівпровідників (semiconductor testing) та оптичних модулях для оптичного пакування (optical for optical packaging).

NVIDIA планує досягти 2,5-кратного збільшення потужностей з виробництва основних плат протягом наступних трьох років. Це амбітне завдання потребує тісної співпраці з виробниками на ранніх етапах ланцюжка постачання.

Партнерства в сегменті основних плат

• IBIDEN (Японія): NVIDIA надає багатомільярдні авансові платежі для розширення потужностей японського заводу IBIDEN в місті Оно. Очікується, що це розширення забезпечить 2-кратне збільшення виробничих потужностей, з поступовим запуском з першого кварталу 2028 року.
• Samsung Electro-Mechanics (SEM, Південна Корея): SEM приєднується до ланцюжка постачання основних плат NVIDIA і негайно розпочинає поставки. Це партнерство підтримає модернізацію та будівництво нових об’єктів SEM у містах Седжон та Пусан. До 2028 року NVIDIA отримає значну частку виробничих потужностей SEM у сфері пакувальних плат.
• Unimicron (Тайвань): NVIDIA надає підтримку через угоди про резервування потужностей для розширення виробництва KF-плат (основних плат) компанією Unimicron. Цей проект має розпочати нарощування потужностей з другого кварталу 2027 року та досягти повного виробництва у 2028 році.

Партнерства в сегменті передової упаковки та тестування

• Amkor (Південна Корея): NVIDIA співпрацюватиме з Amkor для розширення потужностей передової упаковки в Південній Кореї. Мета – збільшити потужності виробництва проміжних пластин (interposer wafers) більш ніж на 300% до кінця 2028 року. Нові виробничі лінії та новий завод Amkor у Південній Кореї сприятимуть збільшенню виробничих можливостей NVIDIA.
• KYEC (Тайвань): Очікується, що потреби NVIDIA у тестуванні подвояться у період 2026-2027 років. Компанія внесла авансовий платіж у розмірі 1,1 мільярда доларів США (приблизно 7,36 мільярда юанів за поточним курсом) для підтримки виходу на масове виробництво нових потужностей у Сінгапурі (лютий 2027 року) та США (квітень 2027 року).

Партнерства в сегменті оптичних модулів

• SPIL (Тайвань): NVIDIA планує співпрацювати з SPIL для значного збільшення виробничих потужностей оптичних модулів CPO (Co-Packaged Optics). Мета – досягти 15-кратного збільшення потужностей до середини 2027 року та подвоїти їх до кінця 2028 року.

Ці стратегічні кроки NVIDIA спрямовані на забезпечення стабільного постачання передових компонентів, необхідних для розвитку галузі штучного інтелекту та прискорених обчислень, що свідчить про глибоке розуміння компанією потреб ринку та її готовність інвестувати у майбутнє технологій.

Джерело: https://www.ithome.com/1/016/457.htm