NVIDIA та Cisco представляють новий формат оптичних модулів USFP для масштабування AI-фабрик

Санта-Клара, Каліфорнія — OCP — 12 жовтня 2026 року — NVIDIA та Cisco оголосили про розробку Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) — нового оптичного модуля з високою щільністю 400 Гбіт/с на лінію, призначеного для подальшого розвитку апаратної екосистеми AI-фабрик наступного покоління з використанням змінних приймачів.

Зі зростанням моделей штучного інтелекту та розширенням попиту на інференс, AI-фабрики потребують підключення більшої кількості обчислювальних систем, одночасно керуючи складністю мережі, енергоспоживанням та витратами. Передача більшого обсягу даних на ват та на комутатор допомагає операторам ефективніше використовувати свої інвестиції в інфраструктуру.

Масштабування AI-фабрик вимагає більшої пропускної здатності на з’єднання та більшої кількості з’єднань на комутатор. Коли комутатор досягає своєї потужності, подальше розширення мережі може вимагати додаткових мережевих рівнів та оптичних ліній, що збільшує затримку, енергоспоживання та витрати.

USFP розроблений, щоб дозволити побудовникам AI-фабрик масштабувати Ethernet AI-мережі з 200 Гбіт/с на лінію до 400 Гбіт/с на лінію, одночасно розширюючи перевірену модель розгортання, яка успішно працює на різних поколіннях мереж центрів обробки даних. З USFP клієнти зможуть використовувати оптичні технології наступного покоління та задовольняти вимоги продуктивності AI-навантажень без необхідності переробки своєї інфраструктури дата-центрів.

Перші заплановані трансивери на базі USFP будуть містити 16 повнодуплексних ліній у форм-факторі розміром з OSFP, що підтримує як комутатори, так і SuperNIC. Можливість розширення до 32 ліній і більше передбачена на майбутнє. Подвоюючи кількість ліній та пропускну здатність на лінію, USFP дозволяє AI-мережам підключати більше 1.6 Тбіт/с кінцевих точок без додавання нових мережевих рівнів. Клієнти зможуть досягти загальної потужності 12.8 Тбіт/с з USFP.

Порівняно з модулем розміром з OSFP, USFP забезпечує в 4 рази більшу пропускну здатність та щільність пропускної здатності передньої панелі, а також приблизно в 1.3 рази вищу енергоефективність порівняно з модулями 200 Гбіт/с на лінію. Це означає, що розробники AI зможуть збільшити масштаб обчислень у тому ж мережевому просторі, одночасно зменшуючи частку мережі у загальному бюджеті енергоспоживання AI-фабрики.

«Побудова найбільших у світі AI-фабрик починається з переосмислення найменших з’єднань», — сказав Гілад Шайнер, старший віце-президент NVIDIA. «За допомогою USFP NVIDIA та Cisco створюють екосистему для відродження змінних оптичних модулів — з’єднуючи більше обчислень з більшою ефективністю для живлення наступного покоління AI-фабрик».

«Розробникам AI потрібна архітектура взаємозв’язку, яка може масштабувати продуктивність, не прив’язуючи їх до складнішої моделі експлуатації», — зазначив Білл Гартнер, старший віце-президент та генеральний менеджер відділу оптичних систем та оптики Cisco. «Cisco та NVIDIA усвідомили, що масштабування змінних оптичних модулів до 400 Гбіт/с на лінію вимагатиме більше, ніж просто чергового інкрементного розширення сучасних конструкцій модулів. Завдяки нашій співпраці, USFP розроблений для забезпечення нового рівня щільності пропускної здатності, зберігаючи при цьому обслуговування, гнучкість розгортання та операційну простоту змінних оптичних модулів. Застосовуючи підхід повного стека — від кремнію та систем до оптики та мережевої операційної системи — ми можемо оптимізувати кожен рівень, щоб забезпечити продуктивність та масштабування, які будуть потрібні мережам наступного покоління AI».

Більше AI-інфраструктури з кожного комутатора

USFP, розроблений для електричних сигналів 400 Гбіт/с на лінію, використовує новий двовимірний масив роз’ємів із двоступеневим механізмом вставлення, який активує високошвидкісні контакти після встановлення модуля. Це зменшує знос контактів, покращує цілісність сигналу та робить силу вставлення більш передбачуваною. Технологія роз’ємів дозволяє подальше масштабування кількості ліній до 32 повнодуплексних ліній і більше в майбутньому. Оскільки роз’єм розроблений для продуктивності 400 Гбіт/с, він також пропонує покращену продуктивність при 200 Гбіт/с на лінію.

USFP підтримує розсіювання потужності до 100 Вт без необхідності окремої, спеціальної вбудованої схеми охолодження в приймачі, що зменшує складність дизайну комутатора та підвищує надійність. Разом ці можливості забезпечують мережі з вищою пропускною здатністю, зберігаючи при цьому зріле розгортання, обслуговування та виробничі можливості існуючих змінних оптичних модулів.

Всі конфігурації USFP підтримують оптичні рішення, які знижують затримку та енергоспоживання шляхом спрощення обробки сигналів. Підтримка широкого спектру оптичних технологій та відстаней з’єднання надає системним розробникам гнучкість для задоволення унікальних потреб розгортання AI-фабрик.

Апаратна екосистема для AI-фабрик наступного покоління

NVIDIA та Cisco співпрацюють з TE Connectivity та Amphenol для створення корпусів, роз’ємів та модулів USFP, до яких очікується приєднання інших партнерів. Спільний форм-фактор надає постачальникам спільну основу для розробки високощільної змінної інфраструктури для мереж 400 Гбіт/с на лінію, створюючи надійну екосистему для розробників AI-фабрик.

Ця співпраця базується на попередній роботі NVIDIA та Cisco, спрямованій на забезпечення безперебійної роботи мереж Ethernet NVIDIA Spectrum-X та мереж Ethernet на базі Cisco Silicon One, що спрощує розгортання AI-інфраструктури для підприємств, неохмар та суверенних хмар.

NVIDIA та Cisco планують створити відкриту галузеву специфікацію для USFP через майбутній спільний проєкт з багатьма джерелами.

джерело: Cisco