У смартфонах Galaxy можуть з’явитися серверні чіпи пам’яті HBM
Звучить амбітно, тому що HBM сьогодні використовується в зовсім іншому класі пристроїв. Її ставлять поруч із дата-центровими прискорювачами та потужними GPU, де ціна, тепловиділення і товщина плати не є настільки критичними факторами. У смартфоні ж усі ці обмеження працюють одночасно, тому для Samsung це виглядає як складний інженерний виклик із високою ціною помилки.
Схоже, сценарій розвивається поступово: Exynos 2600 уже повернув Samsung у частину лінійки Galaxy S26, а Exynos 2700, за чутками, продовжить поділ моделей із Snapdragon у серії Galaxy S27. Exynos 2800 може стати наступним великим кроком, причому мова йде не лише про пам’ять. Раніше йому також приписували власну графічну архітектуру Samsung і навіть повернення кастомних CPU-ядер, від яких компанія свого часу відмовилася.
Якщо HBM справді з’явиться в мобільному чіпі, виграє не тільки маркетинг навколо “AI phone”. Високошвидкісна пам’ять особливо важлива для великих мовних моделей, генерації зображень на пристрої та мультимодальних задач, де вузьким місцем часто стає не обчислювальна потужність, а пропускна здатність пам’яті. Apple, Qualcomm і MediaTek наразі працюють у межах LPDDR, яка все ще залишається компромісом порівняно з серверними рішеннями.
Для Samsung тут є два стратегічні мотиви. Перший – підняти Exynos до рівня, де його не сприйматимуть як “урізану” версію флагмана для окремих ринків. Другий, менш очевидний, але фінансово важливіший – отримати можливість продавати не лише чіпи, а й власну пам’ять, якщо компанія першою адаптує HBM-упаковку для смартфонів.
Це особливо актуально на тлі конкуренції на ринку HBM для AI-серверів, де Samsung останні роки намагається наздогнати SK Hynix і Micron. Перенесення технології в мобільний сегмент могло б створити для компанії нову нішу, де конкуренти не мають готових рішень. У такому випадку акцент на “AI на пристрої” буде радше маркетинговою оболонкою, тоді як ключова ставка робиться на вертикальну інтеграцію.
Втім, ключові ризики залишаються доволі приземленими: товщина корпусу, перегрів, енергоспоживання та собівартість. HBM дає велику пропускну здатність на коротких з’єднаннях, але складна в упаковці, вимоглива до охолодження і може суттєво підвищити ціну пристрою. У результаті технічно це може працювати, але питання в тому, чи буде це прийнятно для масового флагмана.
Якщо Samsung справді доведе цю технологію до серійного використання, Exynos 2800 може стати одним із найважливіших мобільних чіпів компанії з часів відмови від Mongoose. Очікується, що Galaxy S27 вийде у січні 2027 року.
Источник: itechua.com
